LTCC工藝技術是將低溫燒結陶瓷粉料制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制成,并將多個被動元器件埋入多層陶瓷基板中,在其表面可以貼裝IC和有源電器,制成無源/有源集成的功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適用于高頻通訊用組件。

低溫共燒陶瓷產品

LTCC工藝技術是將低溫燒結陶瓷粉料制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制成,并將多個被動元器件埋入多層陶瓷基板中,在其表面可以貼裝IC和有源電器,制成無源/有源集成的功能模塊,可進一步將電路小型化與高密度化,特別適用于高頻通訊用組件。
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